Simply The Best 微光斑垂直光路,专为镀层厚度分析而设计,可分析不规则样品厚度 高计数率硅漂移检测器 (SDD) 可实现快速,无损,高精度测量 高分辨率样品观测系统,可移动高精度样品平台,准确快速定位测试点位 全系列标配薄膜FP无标样分析法软件,可同时对多层镀层及单镀层厚度和材料成分进行测量 搭载高精度手调X-Y平台,使微区测量更便捷
材料的镀层厚度是一个重要的生产工艺参数,镀层厚度的控制在产品质量、过程控制、成本控制中都发挥着重要作用。英飞思开发的EDX8000T Plus镀层测厚仪是专门针对于镀层材料成分分析和镀层厚度测定。其主要优点是准确,快速,无损,操作简单,测量速度快。可同时分析多达五层材料厚度,并能对镀层的材料成分进行快速鉴定。
膜厚仪X射线镀层测厚仪EDX8000T 膜厚仪EDX-8000T 型XRF镀层测厚仪/电镀液分析仪 Simply The Best 垂直光路设计,专为镀层厚度分析而设计 高分辨率硅针检测器 (Si-pin) ,适合于多元素镀层的高灵敏度分析,比起传统的封气正比计数器,Si-pin探测器具有更佳分辨率、更低的背景噪声(最高 S/N 比)长期稳定性以及更长的使用寿命 工业级高清样品观测系统
X射线镀层测厚仪EDX8000T PLUS 微光斑垂直光路,专为镀层厚度分析而设计 高计数率硅漂移检测器 (SDD) 可实现快速,无损,高精度测量 高分辨率样品观测系统,精确的点位测量功能有助于提高测量精度 全系列标配薄膜FP无标样分析法软件,可同时对多层镀层及全金镀层厚度和成分进行测量
EDX-8000B型XRF镀层测厚仪是将X射线照射在样品上,通过从样品上反射出来的第二次X射线的强度来测量镀层等金属薄膜的厚度,因为没有接触到样品且照射在样品上的X射线能量很低,所以不会对样品造成损坏。同时,EDX-8000B光谱膜厚仪测量的也可以在10秒-30秒内完成。